雁塔社区招聘就业 → ASML-Brion: 睿初科技校园招聘
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2015/5/19 2:57:30

宣讲时间:9月15号下午3:30       

宣讲地点:西区学生活动中心一楼报告厅    

令:宣讲过后会现场笔试 


公司简介                
ASML-Brion:  睿初科技                
Brion  成立于2002  年,总部坐落在美国加州硅谷。2007  年与世界最大的半导体光刻

 
设备制造商荷兰ASML  公司实现战略合并,成为ASML  旗下重要的战略子公司。Brion是

 
全球“计算光刻”技术的提出者和领导者,其核心是利用计算机集群软件计算技术,通过

 
建模、仿真、数据分析和优化等手段解决半导体制造过程中的纳米级掩膜修复、芯片设 

计/制造缺陷检测与矫正等难题。通过与总部 ASML  的技术衔接与创新,为全球知名半 

导体制造商提供全面的光刻解决方案。                
睿初科技是 ASML-Brion  在中国的软件研发中心,成立于 2004  年,坐落在深圳市南 

山区高新科技园。公司93%以上员工具有硕士或博士学位,且均来自国内外知名高校。为

 
继续提升公司在光刻领域的技术创新和领导地位,正广募英才,进一步壮大技术团队, 

为客户提供更先进的设计和解决方案。                
总部位于荷兰的ASML  是全球光刻设备市场的领导者。创立于1984  年,在全球16  个 

国家设有70  多个办事分支机构,全球员工超过14000  人。在阿姆斯特丹及纳斯达克上

 
市,股票代码 “ASML”。全球十大集成电路生产商均为ASML  的用户,2014  年销售收

 
入达59亿欧元。ASML  每年人均研发经费名列欧洲第二,吸引了全球技术领域最优秀的 

人才。ASML所创造的技术和设备,成就了智能电子产品的普及,从而推动了全球通信、 

保健、环境、商业、娱乐及交通等领域的发展。                
优秀的员工创造卓越                
如果您拥有物理、光学、数学、计算机、软件、电子、自动化、信息科学等领域的硕士 

 
或博士学位,我们希望收到您的简历。您将获得如下待遇:                


具有竞争力的薪酬及奖金计划                            
优厚的福利待遇                
员工配股和购股计划                                            
国际差旅及外派机会                
系统的个人成长与职业发展规划                        
国际水准的专业培训                 
多元开放的企业文化                                            
轻松活跃的工作氛围                
                
工作地点:深圳市南山区科技园                 
简历投递邮箱:jobs_bc@asml.com                    

微信:ASMLBrion                    

新浪微博:@睿初科技                   

了解更多信息请登陆ASML  官方网站:www.asml.com                

               
招聘职位                
Job Title 001:    软件开发工程师                

职位描述:                
作为软件开发团队的一员,您将负责设计、开发半导体光刻相关的仿真软件。你需要 与

 
产品研发团队的其他成员交流合作,同时遵循Brion  软件开发的流程。工作的挑战在于

 
开发分布式环境下高性能稳定运行的基于仿真的光刻检验                         
职位职责:                
使用C/C++或Java  开发分布式计算光刻应用软件;                
基于行业项目需求提交产品总体设计方案,并评估新技术的可行性;                
                
职位要求:                
重点大学本科以上学历;                
热爱软件开发,熟练使用C/C++或Java;                
熟练掌握常用的算法和数据结构;                
有良好的问题分析能力,并能创造性的解决问题;                
具备良好的团队合作精神和沟通能力;                
熟悉Linux  开发环境、脚本语言者优先;                
熟悉分布式系统设计者优先;                
熟悉软件优化方法者优先                
掌握数值计算方法者优先;                
              

Job Title 002:    算法工程师                

职位描述:                
作为算法研发团队的一员,您将负责设计、开发半导体光刻相关的仿真算法。你需要与 

 
产品研发团队的其他成员交流合作,同时遵循Brion  软件开发的流程。工作的挑战在于

 
基于现有的算法和软件技术发现问题并提出良好的解决方案。                
                
职位职责:                
使用C/C++设计并维护计算光刻相关模型及其架构;                
进行光刻物理过程的研究、建模和仿真;                
优化代码和算法;                                                            
                
职位要求:                
数学、物理、计算机科学或其他相关专业,硕士及以上学历;                
拥有扎实的数学、光学或物理知识;                
能较好使用C/C++语言编程;                
掌握基本数值计算方法;                
有良好的问题分析能力,并能创造性的解决问题;                
具备良好的团队合作精神和沟通能力;                
熟悉半导体光刻及集成电路设计者优先;                
熟悉UNIX  操作系统、脚本语言者优先;                
                
                
Job Title 003:  软件测试工程师                

职位描述:                
作为一名软件测试工程师,您将负责设计、制定和执行软件测试计划和测试用例,并设 

 
计开发自动化测试框架和工具实现软件测试自动化,以确保我们的产品达到极高的品质 

 
,并最大限度提高效率,减少手工重复工作。工作的挑战在于基于海量图形数据和大型 

 
分布式运算平台设计、开发全面高效的测试解决方案。                
                
职位职责:                
保证软件的质量和可靠性,改善软件的易用性;                
设计、制订和执行软件测试计划和测试用例;                
设计、开发自动化测试框架和工具,实现软件测试自动化;                
                
职位要求:                
计算机科学、电子工程、物理、数学或其他相关专业,硕士及以上学历;             

 
熟练使用至少一种计算机编程语言;                
有良好的问题分析和解决能力;                
注重细节,有耐心,能积极面对各种压力;                
熟练使用自动化测试工具,了解自动化框架者优先;                
熟悉UNIX  操作系统、脚本语言者优先;                
熟悉芯片制造工艺特别是光刻工艺及集成电路设计者优先;                
了解操作系统、相关数据库、并行计算、客户/服务器架构、网络协议和文件系统管理者

 
优先;                         
Job Title 004:    产品工程师                

职位描述:                
需求分析,为现场应用工程师及客户提供全面的技术支持及解决方案。该岗位对塑造和 

 
指导产品的增长和发展起关键性作用。                
                
职位职责:                
基于客户需求进行产品功能测试并提供评估报告;                
执行产品新功能可行性分析和模型测试;                
为全球客户提供售前及售后技术支持,提供解决方案;                
为特殊的应用程序及其使用编写技术文档;                
                
职位要求:                
具有扎实的数学、物理、光学,微电子或电子工程背景,硕士及以上学历;           

 
拥有软件工程和计算机编程方面的基础知识;                
良好的团队合作精神和人际交往技能;                
良好的沟通和表达能力;                
流利的英语表达能力;                
熟悉UNIX、C/C++、脚本语言和数据库者优先;                
熟悉计算机系统和网络者优先;                
拥有扎实的数学、光学或物理知识及培训经验者优先;                
熟悉芯片制造工艺特别是光刻工艺及IC  设计者优先;                
有FAB  厂先进工艺控制(APC)经验者优先;    
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