宣讲时间：9月15号下午3：30 



宣讲地点：西区学生活动中心一楼报告厅



 
 



公司简介             



             
ASML-Brion:  睿初科技             
Brion  成立于2002  年，总部坐落在美国加州硅谷。2007  年与世界最大的半导体光刻


设备制造商荷兰ASML  公司实现战略合并，成为ASML  旗下重要的战略子公司。Brion是


全球“计算光刻”技术的提出者和领导者,其核心是利用计算机集群软件计算技术，通过


建模、仿真、数据分析和优化等手段解决半导体制造过程中的纳米级掩膜修复、芯片设
计/制造缺陷检测与矫正等难题。通过与总部 ASML  的技术衔接与创新，为全球知名半
导体制造商提供全面的光刻解决方案。             
睿初科技是 ASML-Brion  在中国的软件研发中心，成立于 2004  年，坐落在深圳市南
山区高新科技园。公司93%以上员工具有硕士或博士学位，且均来自国内外知名高校。为


继续提升公司在光刻领域的技术创新和领导地位，正广募英才，进一步壮大技术团队，
为客户提供更先进的设计和解决方案。             
             
ASML Holding N.V.             
总部位于荷兰的ASML  是全球光刻设备市场的领导者。创立于1984  年，在全球16  个
国家设有70  多个办事分支机构，全球员工超过14000  人。在阿姆斯特丹及纳斯达克上


市，股票代码 “ASML”。全球十大集成电路生产商均为ASML  的用户，2014  年销售收


入达59亿欧元。ASML  每年人均研发经费名列欧洲第二，吸引了全球技术领域最优秀的
人才。ASML所创造的技术和设备，成就了智能电子产品的普及，从而推动了全球通信、
保健、环境、商业、娱乐及交通等领域的发展。  www.asml.com             
优秀的员工创造卓越             
如果您拥有物理、光学、数学、计算机、软件、电子、自动化、信息科学等领域的硕士 




 　



或博士学位，我们希望收到您的简历。您将获得如下待遇：             



具有竞争力的薪酬及奖金计划                         
优厚的福利待遇             
员工配股和购股计划                                         
国际差旅及外派机会             
系统的个人成长与职业发展规划                     
国际水准的专业培训             　
多元开放的企业文化                                         
轻松活跃的工作氛围             
             
工作地点：深圳市南山区科技园             
             
简历投递邮箱：jobs_bc@asml.com             　

             　

微信：ASMLBrion             　

新浪微博：@睿初科技             　

了解更多信息请登陆ASML  官方网站：www.asml.com             

                                         　
             
招聘职位             
Job Title 001:    软件开发工程师             

职位描述：             
作为软件开发团队的一员，您将负责设计、开发半导体光刻相关的仿真软件。你需要   


 
与产品研发团队的其他成员交流合作，同时遵循Brion  软件开发的流程。工作的挑战 　


 
在于开发分布式环境下高性能稳定运行的基于仿真的光刻检验                     　
职位职责：             
使用C/C++或Java  开发分布式计算光刻应用软件；             
基于行业项目需求提交产品总体设计方案，并评估新技术的可行性；             
             
职位要求：             
重点大学本科以上学历；             
热爱软件开发，熟练使用C/C++或Java；             
熟练掌握常用的算法和数据结构；             
有良好的问题分析能力，并能创造性的解决问题；             
具备良好的团队合作精神和沟通能力；             
熟悉Linux  开发环境、脚本语言者优先；             
熟悉分布式系统设计者优先；             
熟悉软件优化方法者优先             
掌握数值计算方法者优先；             
           
Job Title 002:    算法工程师             

职位描述：             
作为算法研发团队的一员，您将负责设计、开发半导体光刻相关的仿真算法。你需要   


 
与产品研发团队的其他成员交流合作，同时遵循Brion  软件开发的流程。工作的挑战 　


 
在于基于现有的算法和软件技术发现问题并提出良好的解决方案。             
             
职位职责：             
使用C/C++设计并维护计算光刻相关模型及其架构；             
进行光刻物理过程的研究、建模和仿真；             
优化代码和算法；                                                         
             
职位要求：             
数学、物理、计算机科学或其他相关专业，硕士及以上学历；             
拥有扎实的数学、光学或物理知识；             
能较好使用C/C++语言编程；             
掌握基本数值计算方法；             
有良好的问题分析能力，并能创造性的解决问题；             
具备良好的团队合作精神和沟通能力；             
熟悉半导体光刻及集成电路设计者优先；             
熟悉UNIX  操作系统、脚本语言者优先；             
             
             
Job Title 003:  软件测试工程师             

职位描述：             
作为一名软件测试工程师，您将负责设计、制定和执行软件测试计划和测试用例，并   


 
设计开发自动化测试框架和工具实现软件测试自动化，以确保我们的产品达到极高的   


 
品质，并最大限度提高效率，减少手工重复工作。工作的挑战在于基于海量图形数据   


和大型分布式运算平台设计、开发全面高效的测试解决方案。             
             
职位职责：             
保证软件的质量和可靠性，改善软件的易用性；             
设计、制订和执行软件测试计划和测试用例；             
设计、开发自动化测试框架和工具，实现软件测试自动化；             
             
职位要求：             
计算机科学、电子工程、物理、数学或其他相关专业，硕士及以上学历；             


熟练使用至少一种计算机编程语言；             
有良好的问题分析和解决能力；             
注重细节，有耐心，能积极面对各种压力；             
熟练使用自动化测试工具，了解自动化框架者优先；             
熟悉UNIX  操作系统、脚本语言者优先；             
熟悉芯片制造工艺特别是光刻工艺及集成电路设计者优先；             
了解操作系统、相关数据库、并行计算、客户/服务器架构、网络协议和文件系统管理者


优先；                     　
Job Title 004:    产品工程师             

职位描述：             
需求分析，为现场应用工程师及客户提供全面的技术支持及解决方案。该岗位对塑造   


 
和指导产品的增长和发展起关键性作用。             
             
职位职责：             
基于客户需求进行产品功能测试并提供评估报告；             
执行产品新功能可行性分析和模型测试；             
为全球客户提供售前及售后技术支持，提供解决方案；             
为特殊的应用程序及其使用编写技术文档；             
             
职位要求：             
具有扎实的数学、物理、光学，微电子或电子工程背景，硕士及以上学历；           


 
拥有软件工程和计算机编程方面的基础知识；             
良好的团队合作精神和人际交往技能；             
良好的沟通和表达能力；             
流利的英语表达能力；             
熟悉UNIX、C/C++、脚本语言和数据库者优先；             
熟悉计算机系统和网络者优先；             
拥有扎实的数学、光学或物理知识及培训经验者优先；             
熟悉芯片制造工艺特别是光刻工艺及IC  设计者优先；             
有FAB  厂先进工艺控制(APC)经验者优先；